广州市铂桥电子材料有限公司 主营:环氧灌封胶 **硅灌封胶 、led灌封胶,高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
] 环氧树脂作为当前应用较广泛的灌封材料之一,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点。针对环氧树脂脆性大的缺点,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包括橡胶、核-壳结构聚合物、热塑性树脂、液晶聚合物和无机刚性粒子增韧,并介绍了环氧灌封材料的应用研究进展,石家庄灌封胶,较后展望了环氧灌封材料的发展趋势和前景。
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灌封胶又称电子胶,led**灌封胶,是一个广泛的称呼。 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。