ab灌封胶、太原灌封胶、铂桥灌封胶

           广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 **硅灌封胶 、led灌封胶，6302环氧树脂灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂

           引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用较普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，太原灌封胶，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了较后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，ab导热灌封胶，而且进行其他工艺较多，ab灌封胶，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。

主要成份：乙烯—共聚物(EVA)

　　颜色：透明

　　形状：棒状、颗粒状

　　软化点(℃)：84

　　粘度：(175℃)粘度(mPa.s)：7000

　　开放时间(s)：15

　　硬度：80

　　抗温(℃)：78