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            广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 **硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂

           特点及用途D08胶是潮气固化单组分**硅产品，led灌封胶批发价，除具有耐高低温性能，哈尔滨灌封胶，电性能优越外，灌封胶，还具有不流淌(堆积性好)、不腐蚀和粘接面广的特点。能粘金属、玻璃、陶瓷、ABS、PP和玻纤树脂层压材料等。主要应用于电子工业，尤其是彩电装配线上。

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               配比：A：B = 100：20(重量比)，可使用时间：25℃×40分钟(100g混合量)，固化条件：常温6～8小时或60℃×1小时。要灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；按配比取量且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，led地埋 灌封胶，必要时请进行二次灌胶；固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。