铂桥电子灌封胶 图 |ecu灌封胶|武汉灌封胶

      广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 **硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂

应用范围：

高温传感器，灌封胶，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，ecu灌封胶，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，武汉灌封胶，电阻，耐高温吊秤等等。

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1、塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的**硅塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。

2、微粉及梯形聚合物：硅树脂微粉与无机填料相比，具有相对密度低，同时具又耐热性、耐候性、润滑性及憎水性的特点。梯形硅树脂较通用网状立体结构的硅树脂有较高的耐热性、电器绝缘性及耐火焰性。