广州市铂桥电子材料有限公司 主营:环氧灌封胶 **硅灌封胶 、led灌封胶,高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
**硅树脂的性能如下:
(1)热稳定性。**硅树脂的Si-O键有较高的键能(363kJ/mol),公路灌封胶,所以比较稳定,耐热性和耐高温性能均很高。一般说来其热稳定性范围可达200~250℃,特殊类型的树脂可以更高一些。
(2)力学性能。**硅树脂固化后的力学性能不高,若在大分子主链上引进氯代苯基,银川灌封胶,可进步力学性能。**硅树脂玻璃纤维层压板的层间粘接强度较差,受热时弯曲强度有较大幅度的下降。若在主链中引进亚苯基,可进步刚性、强度及使用温度。
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1、塑料:主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的**硅塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。
2、微粉及梯形聚合物:硅树脂微粉与无机填料相比,具有相对密度低,同时具又耐热性、耐候性、润滑性及憎水性的特点。梯形硅树脂较通用网状立体结构的硅树脂有较高的耐热性、电器绝缘性及耐火焰性。