广州市铂桥电子材料有限公司 主营:环氧灌封胶 **硅灌封胶 、led灌封胶,高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
应用**硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,ab灌封胶,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。
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耐高温电子填充剂,亦可做耐高温电子灌封胶,可以耐120℃甚至更高的温度,dc 灌封胶,耐高温电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用,耐高温电子灌封胶组分全是无机组分。主要区别其他灌封胶的特点是,耐高温,普通的环氧树脂,在100度以上的高温就会软化或者烤焦,led **硅灌封胶,耐高温电子灌封胶哪怕是120度的高温,仍然不会软化,反而随着使用时间的增加,温度的升高,上海灌封胶,性能越来越来好,硬度,附着力进一步加大。烘烤方便,完全水性,环保,无有毒的**气体挥发,进化电子车间的空气环境。