铂桥灌封胶图|led地埋灯灌封胶|银川灌封胶

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             电子灌封胶的作用 　　电子灌封胶常温可固化，主要用于常温型电子元器件灌封，led地埋灯灌封胶，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。

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    在温度l5～30℃，相对湿度不大于75％的环境条件下，在配料容器内按组分A与B质量比为l00:(12～25)称取A、B组分，银川灌封胶，用不锈钢棒搅拌均匀，放置于真空度≥98.7kPa的真空烘箱中排除气泡后即可进行浇注和灌封；取出预热的灌封装置，将脱泡后的灌封胶徐徐注入灌封装置，再放置于真空度≥98.7kPa的真空烘箱中，直至无气泡。