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           广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 **硅灌封胶 、led灌封胶，灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂

           引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用较普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，ic灌封胶，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。

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外观：乳白色粘稠状的液体。

　 含量：≥90% 　　高可耐温度：120℃，昆明灌封胶，短时间可耐150℃甚至更高。 　表干： 0.5小时 　

　使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（白炭黑）作为固化剂一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化剂和填充剂的作用。