广州市铂桥电子材料有限公司 主营:环氧灌封胶 **硅灌封胶 、led灌封胶,高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
配比:A:B = 100:20(重量比),可使用时间:25℃×40分钟(100g混合量),固化条件:常温6~8小时或60℃×1小时。要灌封的产品需要保持干燥、清洁;使用时请先检查A剂,led **硅灌封胶,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;按配比取量且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;搅拌均匀后请及时进行灌胶,6302环氧树脂灌封胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,云南灌封胶,必要时请进行二次灌胶;固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
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电子元件灌封
PU水晶胶,透明度高,韧性好,ab灌封胶,耐候、耐冷热性佳,五年不黄变,对塑料、金属底材附着力强等显著特点。目前已广泛用于汽车标牌,鞋标,LED等产品。PU电子灌封胶耐冷热性佳,适用于电子元器件、线路控制板、电容器、电子点火控制器等的浇注与灌封。