广州市铂桥电子材料有限公司 主营:环氧灌封胶 **硅灌封胶 、led灌封胶,高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
1、胶水及其技术要求
SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,led**灌封胶,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。
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应用**硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,905导热灌封胶,可深层硫化,无任何腐蚀,江西灌封胶,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。