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**硅树脂具有优良的电绝缘，led 电源灌封胶，耐高低温、防水， 防潮，低毒，耐候、抗粘、对化学药品稳定等性能。

　　**硅的弱点是聚合物的分子间作用力小，因此机械强度低，黑龙江灌封胶，有待通过改性的方法来提高强度。

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1、塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的**硅塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。

2、微粉及梯形聚合物：硅树脂微粉与无机填料相比，具有相对密度低，同时具又耐热性、耐候性、润滑性及憎水性的特点。梯形硅树脂较通用网状立体结构的硅树脂有较高的耐热性、电器绝缘性及耐火焰性。